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【産業動向】台湾で半導体材料アライアンス発足　グローバルウェーハズ会長「一生に一度の大変革期」
2026-08-24 11:43:31
SEMI（国際半導体産業協会）が2026年8月21日に発足した「SMEI半導体材料アライアンス（SEMI Taiwan Materials Alliance）」で共同主席（議長）を務める台湾グローバルウェーハズ（GlobalWafers）の徐秀蘭・董事長（会長）は同日、これまで半導体産業において「脇役」と見なされがちだった材料が、急速に重要性を増し、技術の中核へと進化していると述べた。その上で同氏は、アライアンスが今後、次世代半導体材料をいち早く「台湾で定義し、台湾で検証」し、世界市場へ展開していくことを目指すとした。


『経済日報』『工商時報』等の台湾メディアが8月21日付で報じた。それによると、今回発足した半導体材料アライアンスでは、グローバルウェーハズの徐氏の他、台湾ASE Technology Holding（日月光投資控股）の黄義聰・副総経理、米マイクロン（Micron）台湾子会社の鐘聯彬・副総裁、台湾のシンクタンク工業技術研究院（ITRI）材料・化学研究所の邱国展・所長が共同主席を務め、半導体材料の現地化とサプライチェーンの強靭化を推進する。メンバーにはASE Technology、グローバルウェーハズと同じ台湾SAS（中美晶）グループに属するTSC（台特化）、ファウンドリの台湾VIS（世界先進）と台湾UMC（聯電）、半導体材料販売代理の台湾TOPCO Group（崇越集団）、米メルク（Merck）台湾、米インテグリス（Entegris）、台湾Sunlit（僑力化工）等の35社がいる。世界で400社を超える材料関連企業との連携を進め、新材料の評価・検証、現地調達への切り替え、海外市場への展開を加速していくという。

報道によると、SEMIのグローバルマーケティング責任者で台湾総裁の曹世綸氏は、2025年の世界における半導体材料市場規模が732億米ドルに達し、うち台湾は217億米ドルで、世界全体の約3割を占め、16年連続で世界最大の半導体材料市場の地位を維持したと紹介。その上で、AI（人工知能）需要の急拡大にけん引され、台湾TSMC（台積電）では2nm（ナノメートル）やA16プロセス、先進封止（パッケージ）技術の開発が加速しており、これに伴いシリコンウェハー、フォトレジスト、特殊ガス等の重要材料に対する需要も拡大していることから、同アライアンスを発足したと述べた。

一方、グローバルウェーハズの徐董事長は、「材料イノベーションは、プロセス技術が固まってから検証を始めるのでは遅い」とし、「今後は、共同ラボ、技術マッチング、検証プラットフォーム等を活用し、材料、半導体製造装置、ファウンドリ（ウェハー製造）、後工程の封止・測定（パッケージ・テスト）企業等が早い段階から共同開発を進めることで、新材料の研究・開発（R&D）から量産導入までの期間を短縮する方針だ」と指摘。「台湾が世界的な『半導体製造と材料消費の拠点』から、『新材料技術とアプリケーション規格の重要な発信地』へと飛躍することに期待を寄せている」とした。

徐氏はさらに、「半導体材料分野において現在は過去数十年で最もエキサイティングな時期で、一生に一度しか遭遇しないような重大な産業の変革期だ」と強調。「従来のシリコン材料に加え、炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）といった化合物半導体材料が急速に台頭していると同時に、半導体化学品も焦点が、従来の純度向上から、特殊化学品や特殊ガスへと領域が広がり、材料の形態そのものも従来の液体から気体へと変化し始めている」とし、「今後は、異なる機能や形態を持つ新材料が、さらに数多くの半導体プロセスへ導入されることが見込まれる」との認識を示した。

この他、マイクロン台湾の鐘氏は、「AIの急速な発展に伴い、半導体産業の競争は単一企業間の競争から、サプライチェーン全体及び産業エコシステム全体の競争へと変化している」と指摘。「世界最大の先端材料消費市場である台湾では、最先端材料の多くが台湾で導入・検証され、量産へと向かっており、こうした中、マイクロンとしても、このアライアンスを通じて台湾の材料サプライチェーンとの連携を深め、地元企業の世界進出を牽引していきたい」と意欲を示した。

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